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二季度盈利好转 产业景气度回升从今年中报来看，各大造纸企业普遍从2017年的高点滑入低谷。Wind数据显示，造纸业22家上市公司发布2019年中报数据，上半年行业净利润42.85亿元，去年同期为89.56亿元，同比下滑了一半还要多。山鹰纸业（600567）上半年营收111.7亿元，同比减少6.56%；归母净利润9.25亿元，同比减少45.77%。其中单二季度实现营收59.53亿元，同比减少8.90%；归母净利润4.67亿元，同比减少57.56%。

从公开消息可以判断，对于TMT相关行业的研究，一直是大成基金的特色之一。温智敏透露，近期大成基金又引进了一批经验丰富的研究人员，进一步夯实了投研实力。大成基金专门组建了科创板研究小组为大成科创主题提供投研支持，该小组由两届金牛奖得主、大成精选增值基金经理李博及大成TMT研究组长谢家乐共同管理，共有9名具有相应学科背景的研究员，分别毕业于清华、北大、复旦、华中科技大学、香港大学、外经贸、南京航空航天大学等，团队成员既有拥有高端制造发明专利的优秀博士，也有具有买卖双方研究经验的优秀分析师。小组的所有核心成员均有3年以上科技领域研究经验，擅长用金融逻辑分析高精尖技术，全面覆盖科创板六大方向产业链。

责任编辑：刘万里 SF014近日，四川省成都市应急管理局公布了《双流国际机场交通中心停机坪及滑行道项目“3·21”较大坍塌事故调查报告》。2019年3月21日16时17分左右，双流国际机场交通中心停机坪及滑行道项目2#横梁钢筋笼在施工过程中沿横桥向发生倒塌，造成4名作业人员死亡，13人受伤，直接经济损失800余万元。

在目前晶圆代工厂中，14纳米是主流，台积电的7纳米生产线已经开始大规模生产，5纳米生产线已在建设中；三星2018年10月宣布7纳米制程进入量产阶段，5纳米工艺在研发过程中；英特尔7纳米工艺在研发中。目前全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，市场高度垄断，据VLSI统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿元，其中前五大设备制造厂商占据了65%的市场份额，分别为应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体和科天半导体，其中应用材料在全球市场占有率为17.27%，排名第一，与东京电子和泛林电子是提供等离子刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强；阿斯麦在光刻机设备形成寡头垄断；科天半导体是检测设备的龙头企业。在刻蚀设备方面，泛林半导体占据55%市场份额。

经过了3~4年的一路狂奔后，微众银行已经用尽了筹建时募集的资本。而就目前微众银行的数据看，只是比传统银行略好一些。这还要考虑微众银行还没进行过分红，而优秀的银行基本上把30%的净利润用于分红了。所以，单从微众银行的营运效率看，虽然略高于同业，但是在资本充足率的紧箍咒下，未来恐怕也很难一骑绝尘。

2。事故现场勘验情况。事故发生在飞机滑行道桥上部结构，钢筋笼长63.361m，宽3m，高3.5m，顶层设置双层钢筋（直径32/28mm），底层设置双层钢筋（直径28/32mm），并设置14支箍筋（直径16mm），横梁两侧各设置23根分布筋（直径12mm）。2#横梁钢筋安装措施支架于2019年3月14日开始搭设，3月15日完成，经施工总承包单位验收后开始安装横梁钢筋。截至3月21日下午（事发时），横梁上下层主筋已绑扎完成，箍筋基本绑扎完成，两侧分布筋未安装完成。